เครื่องถอดเปลี่ยนชิพไอซี BGA rework station AFT-500
สามารถ เปลี่ยน ไอซี Chip BGA , ได้ทุกชนิด เหมาะ สำหรับ งานผลิตงานซ่อม Mainboard ทุกชนิด Mainboard เครื่องจักร ต่างๆ เหมาะสำหรับหน่วยงานที่ต้องการทดสอบเรียนรู้งานด้าน Rework เครื่องถอดชิพไอซี ถอดอุปกรณ์ลีดฟรีได้ดี ให้ความร้อนถึง 800 องศา มีชุดให้ความร้อนจากด้านล่างขึ้นมาและมีลมร้อนจากด้านบนเสริม และความร้อนด้านล่างแบบ IR Infrared คอยให้ความร้อนทั่ว PCB ป้องกันการโก่งตัวของ PCB รองรับตะกั่วแบบ (Lead fee)
SPECIFICATION
Rated Power: 4000W
Rated voltage:AC220V /AC110V optional
The first upper zone power: 800W
Second temperature lower power: 800W
Lower part of the preheating temperature zone Power: 2400W
Dimensions: L500mm * W420mm * H550mm
Weight: 28KG
Temperature control: high-precision closed-loop control of K-type thermocouple
PCB positioning: V-shaped slot, PCB holder can be X, Y direction adjustment
Can clamp PCB size: Max: 20mm * 20mm, Max: 320mm * 375mm
Scope: BGA, PBGA, CBGA, CFP, CPU, CSP, which are lead-free rework
Features:
1 Preheat independent infrared ceramic three-zone temperature control rework station, easy to lead-free rework.
2 high-power cross-flow cooling fan to accelerate the preheat zone to protect the continuous rework success rate.
3 bottom and top heating nozzle in use of high-end rework station mature design.
4 temperature options mature, high-end products in use temperature control program.
5 warm-up area may be permitted to independently control the size of PCB on.
6 Preheating control optimization, guaranteed preheat temperature.