BGA Rework Station ZM-R5830

ZM-R5830 product specifications and technical parameters

• total power of 4500W
• upper heating power 800W
• the second temperature lower heating power 1200W, the third (IR) temperature 2400W
• Power AC220V ± 10% 50/60Hz
• dimensions 530 × 600 × 600mm
• V-shaped positioning slot, PCB stent X, Y in any direction to adjust and configure the universal fixture
• K-type thermocouple temperature control (K Sensor) closed-loop control, independent temperature control, accuracy up to ± 3 degrees;
• PCB dimensions Max 350 × 330mm Min 20 × 20 mm
• high sensitive temperature control module electrical selection touch screen + Taiwan
• Weight 34kg

สามารถ เปลี่ยน ไอซี Chip BGA ,VGA card Nvdia intel ATI ได้ทุกชนิด เช่น VGA เซาบริส นอร์ธบริส chip เหมาะ สำหรับ งานซ่อม Mainboard ทุกชนิด มีเครื่อง BGA REWORK สามารถเปิดร้านซ่อม Mainboard ได้เลย Mainboard เครื่องจักร ต่างๆ

เหมาะสำหรับหน่วยงานที่ต้องการ ทดสอบเรียนรู้งานด้าน Rework และสามารถเปิดร้านซ่อมได้เลย เหมาะสำหรับร้านซ่อม mainboard เครื่องถอดชิพไอซี ถอดอุปกรณ์ลีดฟรีได้ ให้ความร้อนถึง 400 องศา เป็นตัวให้ความร้อน จากด้านล่างขึ้นมาและมีลมร้อนจากด้านบนเสริม ตะกั่วแบบ (หลีดฟี) ทั่วไปจะละลายที่ความร้อนประมาณ 220 องศาเซลเซียล เราวอร์มบอร์ดด้านล่าง ขึ้นมาโดยตั้งค่าที่ตัวเครื่อง 360 องศา- 4 นาที จะได้ความร้อนที่บอร์ด ประมาณ 110 องศา ไม่ทำให้พลาสติก ซ็อตเก็ส หลอดไฟหรือ IC ต่างๆ เสียหาย แล้วเราให้ความร้อนจากด้านบนอีก 120 องศา ทำให้ ซ็อตเก็ส ยกง่าย ไม่เสียหาย

• เซ็นเซอร์อุณหภูมิ : K-type thermocouple
• รองรับช่วงอุณหภูมิ : 98 องศา - 380 องศา
• เครื่องวัดอุณหภูมิ Test Range : 0-400 องศา การใช้อุณหภูมิ ambient: 0-40องศา
• อุณหภูมิเสถียรภาพ :+- 1 องศา สามารถรองรับตะกั่วชนิดใหม่ (Lead fee)
• ขนาด : L500×W480×H500mm
• น้ำหนัก : 45Kg

BGA3600W เป็นระบบ Rework ที่มีประสิทธิภาพสูงและยืดหยุ่นในการใช้งาน เหมาะสำหรับงานที่หลากหลาย และงานที่ทำซ้ำๆ ที่ต้องการปริมาณงานต่อเวลา (through-put) ที่สูง ใช้ในการติดตั้งและถอดอุปกรณ์ Passive, QFP, SOIC, PLCC, MLF, TSOP, และ BGA BGA 3900W มีการระบบทำงานตั้งแต่ง่ายด้วยโปรไฟล์โซนเดียว จนถึงงานซับซ้อนด้วยโปรไฟล์มัลติโซน

คุณสมบัติ

• ความร้อนด้านบน 800Watt(สามารถเพิ่มได้ 1200watt) รองรับช่วงอุณหภูมิ: 20 องศา - 500 องศาแบบ Step Profiles
• ความร้อนด้านล่าง 1200Watt (สามารถเพิ่มได้ 1200watt)รองรับช่วงอุณหภูมิ: 20 องศา - 500 องศาแบบ Step Profiles
• ชุด Infrared ด้านล้าง 2200watt รองรับช่วงอุณหภูมิ: 15 องศา - 500 องศามีระบบให้ความร้อนทั่ว PCB
• มีพัดลมระบายความร้อน ทำงานอัตโนมัติเมื่อขยับเข้าตำแหน่งที่ต้องการ
• มีปลายจับสุญญากาศสำหรับจับอุปกรณ์ด้วยตัวเองให้ด้วย

เป็นเครื่อง Rework ที่เน้นสำหรับงานถอด-ใส่อุปกรณ์ประเภท

Surface Mount Device เช่น BGA, CSP, QFP, PLCC และ LLP เป็นต้น

แบบเดียวกับโรงงานอุตสาหกรรม ตัวแท่นจับหัวเป่าสามารถปรับตำแหน่งหัวเป่าได้

• การแสดงผลเป็นแบบดิจิทัล
• สามารถตั้งค่าโปรแกรมได้ถึง 10 รูปแบบ(Profiles)
• สามารถตั้งระดับความร้อนได้ถึง 8 โซน
• รองรับ Thermocouple K-type. รองรับงานที่เป็น Lead-Free
• มีไฟส่องสว่างเวลา เปลี่ยน ไอซี
• มัหัว Nozzle ให้ 4 อัน
• ควบคุมการทำงานผ่านจอทีชสกรีน

ทางบริษัท มี แนะนำการใช้งาน ซื้อไปแล้วสามารถใช้ได้เลย

สามารถซ่อม mainboard ทุกชนิด ทำกำไรและคืนทุนเร็ว

เป็นเครื่องเปลี่ยนไอซี แบบมาตรฐาน ชุดความร้อน 3 ชุด รองรับตะกั่วแบบ leadfeee

การรับประกัน 1 ปีเต็ม

ทางบริษัทมีอะไหล่อุปกรณ์สินเปลื่อ งสำรองตลอดอายุการใช้งาน ลูกค้าซื้อไปแล้วใช้งานโดยไม่ต้องกังวลเวลาเครื่องเสีย สามารถเปลี่ยนอะไหล่ใหม่ได้เลย

ติดต่อสอบถามโทร086-8831827,088-2740603,02-9330022