BGA REWORK ZM-T08 4800W

เครื่องถอดชิพไอ ซี BGA REWORK ZM-T08 4800 W เครื่องถอดชิพไอซี BGA REWORK 4800 Watt แบบ 3 ชุดความร้อนเพื่อรองระรับตะกั่ว LeadFee

สามารถ เปลี่ยน ไอซี Chip BGA ,VGA card Nvdia intel ATI ได้ทุกชนิด เช่น VGA เซาบริส นอร์ธบริส chip เหมาะ สำหรับ งานซ่อม Mainboard ทุกชนิด มีเครื่อง BGA REWORK สามารถเปิดร้านซ่อม Mainboard ได้เลย Mainboard เครื่องจักร ต่างๆ
เหมาะสำหรับหน่วยงานที่ต้องการทดสอบเรียนรู้งานด้าน  Rework และสามารถเปิดร้านซ่อมได้เลย เหมาะสำหรับร้านซ่อม mainboard  เครื่องถอดชิพไอซี ถอดอุปกรณ์ลีดฟรีได้ ให้ความร้อนถึง 400 องศา เป็นตัวให้ความร้อน จากด้านล่างขึ้นมาและมีลมร้อนจากด้านบนเสริม ตะกั่วแบบ (หลีดฟี)ทั่วไป จะละลายที่ความร้อนประมาณ 220 C

เซ็นเซอร์อุณหภูมิ: K-type thermocouple รองรับช่วงอุณหภูมิ: 98 องศา - 380 องศา เครื่องวัดอุณหภูมิ Test Range: 0-400 องศา สามารถรองรับตะกั่วชนิดใหม่ (Lead fee) ขนาด: L500×W480×H500 mm  น้ำหนัก: เกี่ยวกับ 45 Kg

คุณสมบัติ
- ความร้อนแบบลมร้อน ด้านบน 800 Wattแบบ Step Profiles รองรับช่วงอุณหภูมิ: 30 องศา - 480 องศา
- ความร้อนแบบลมร้อนด้านล่าง 1200 Watt แบบ Step Profiles รองรับช่วงอุณหภูมิ: 30 องศา - 480 องศา
- ชุด Infrared ด้านล่าง 2700 watt รองรับช่วงอุณหภูมิ: 30 องศา - 480 องศามีระบบให้ความร้อนทั่ว PCB

- มีพัดลมระบายความร้อน ทำงานอัตโนมัติเมื่อถึงขั้นตอนสุดท้ายในการ Rework ไอซี
- มีปลายจับสุญญากาศสำหรับจับอุปกรณ์ด้วยตัวเอง แบบ Vacuum pik has built in theta adjustment for easy positioning of components.
- เป็นเครื่อง Rework ที่เน้นสำหรับงานถอด-ใส่อุปกรณ์ประเภทSurface Mount Device เช่น BGA, CSP, QFP, PLCC และ LLP เป็นต้น
แบบเดียวกับโรงงานอุตสาหกรรม

• ตัวแท่นจับหัวเป่าสามารถปรับตำแหน่งหัวเป่าได้
• การแสดงผลเป็นแบบดิจิทัล
• สามารถตั้งค่าโปรแกรมได้ถึง 10 รูปแบบ
• สามารถตั้งระดับความร้อนได้ถึง 8 โซน
• ช่วยให้ใช้ระยะเวลาในการเปลี่ยนไอซี  สะดวกรวดเร็ว เฉลี่ยประมาณ 3 นาที
• มีโคมไฟส่องสว่าง